改变网络格局：NTT 突破性的半导体芯片项目
NTT 的尖端半导体芯片光子学融合器件为具有增强连接性的下一代通信铺平了道路。
Semiconductor
加强半导体生产：介绍 Yamaha Motor 最先进的 YRP10 膏状焊料印刷解决方案
Yamaha Motor 凭借 YRP10 焊膏印刷机彻底改变了半导体制造，提供高精度和高效率。
半导体产业的中心：日本熊本和台积电生产基地附近的公司
SCREEN Semiconductor Solutions 在日本熊本开设培训中心，提升服务能力和半导体设备维护培训。 该中心投资 5 亿日元，提供最先进的设备，每年可容纳多达 1,500 名技术人员。 它加强了他们在九州蓬勃发展的半导体市场的影响力。
台积电考虑在熊本建二厂：助推日本半导体制造
台积电考虑在日本熊本建设第二家工厂，加强半导体产业和地区经济增长。
富士电机到 2026 财年将 SiC 功率半导体的产量提高 50 倍
富士电机宣布计划到 2026 年将使用下一代功率半导体碳化硅 (SiC) 的产品的产能提高到 2022 年的 50 倍。 公司预计未来电动汽车用功率半导体的需求将大幅增长，并计划积极努力扩大产能和捕捉需求。
2023年日本半导体情况汇总
日本某匿名发帖网站上有一篇帖子，貌似是日本半导体行业的内幕人士。 帖子标题是《2023年日本半导体情况总结》
陶瓷行业加速投资为半导体和电子元器件市场需求调整期结束做准备
日本陶瓷业虽然面临半导体和电子元器件需求暂时低迷，但正表现出积极应对逆境的态度。 Noritake Co., Ltd. 计划投资 200 亿日元来增加用于制造锂离子电池 (LiB) 部件的烧成炉的产量。
受库存调整和全球经济放缓影响 4月日产半导体设备销量下降
据日本半导体设备协会称，4 月份日本半导体制造设备销售额环比下降 0.4%，至 3339.44 亿日元（30.14 亿美元），为两个月来首次出现负数。
Micro Tech-研发创新焊球贴装装置，半导体降本可期
Micro Tech 开发了一种创新的焊球贴装机，有助于降低半导体成本。 该设备使用驻波振动发射直径为 80 微米的焊球。 传统的 60 秒过程可以缩短到仅 4 秒
瑞萨电子宣布 SiC 功率半导体的量产计划
瑞萨电子19日宣布，将在其位于群马县高崎市的高崎工厂启动使用碳化硅（SiC）的功率半导体生产线，并将于2025年开始量产。