富士电机宣布计划到 2026 年将使用下一代功率半导体碳化硅 (SiC) 的产品的产能提高到 2022 年的 50 倍。 公司预计未来电动汽车用功率半导体的需求将大幅增长，并计划积极努力扩大产能和捕捉需求。
富士电机半导体业务本部执行副总裁兼总经理 Toru Hoizumi 在业务战略简报会上解释说，“从 2022 财年开始，到 2023 财年，我们的产能将翻两番，到 2026 财年将增加 50 倍。”确实如此。
目前，SiC 功率半导体在长野县松本市的松本工厂生产，但为了满足不断增长的需求，我们计划从 2024 财年开始在青森县五所川原市的津轻工厂开始量产。
此外，富士电机预计 2019 年至 2023 年硅 (Si) 和 SiC 功率半导体的总资本投资将达到 206.5 亿日元。我们还宣布增加 165 亿日元。