日本某匿名发帖网站上有一篇帖子，貌似是日本半导体行业的内幕人士。 帖子标题是《2023年日本半导体情况总结》
source:https://anond.hatelabo.jp/20230602020358
Advanced logic semiconductor：
■ JASM (TSMC Japan Corporation)
熊本工厂：28nm、22nm（工厂运营中）/16nm、12nm（未来计划）
在日本政府的补贴和索尼、电装的投资下，台积电实现了此前无人相信的扩厂。 该建筑目前正在建设中，如果一切顺利，计划在 2024 年内开始量产。
这家工厂生产的工艺比世界上最先进的要老一些，但在日本是最先进的，HKMG（高键金属栅极，提高晶体管性能的技术）和FinFET（高性能3D晶体管）将 被介绍。
半导体的主要客户是投资者索尼。 日本的电子产业严重衰退，但索尼与世界其他地区相比仍然具有竞争力，并且在年度半导体采购方面跻身前十。
专家预测，该工厂将为索尼的图像传感器生产逻辑半导体。
■ Rapidus
千岁工厂：2nm
这是一个雄心勃勃的半导体制造项目，旨在作为日本政府国家政策的一部分引进 IBM 的技术。 量产计划于 2027 年开始。
这个项目的总裁是 70 岁的小池先生。 他曾在日本和海外的半导体制造商工作过，有着辉煌的职业生涯。
Tresenti Technologies 的前总裁是一家半导体制造公司，成立于 2000 年，是日立与台湾主要晶圆代工厂 UMC 的合资企业，拥有一座能够加工 300 毫米晶圆的先进晶圆厂。
虽然在当时具有开创性的经营策略和创新精神，但可以说在商业上并不成功。 该工厂后来被瑞萨吸收，小池先生搬到了SANDISK。 此次出任国民铸造厂Rapidus社长，也是小池先生时隔20多年的一次报复。
另一方面，小池先生诗意的呈现在业界享有盛誉。 在新闻发布会上，他批评日本半导体的衰落是“狂妄自大”，成为热门话题。 不过，也有担忧的声音称，他本人才是最嚣张的。
■ Renesas Electronics
Naka Factory: 40nm
日立、三菱电机和 NEC 的逻辑半导体部门合并，成为日本领先的半导体制造商。
伴随这种整合的是大规模的重组，将员工人数从 50,000 人大幅减少到三分之一，退出先进流程制造并收购海外制造商。 这使制造商重振旗鼓，实现了飞跃。
去年的销售额超过 1.5 万亿日元，首次超过整合后的销售额（截至 2011 年 3 月的财政年度的峰值为 1.1 万亿日元）。 通过这些结果，我们展示了不能说是“1 + 1 + 1 = 1”的业绩记录。
由于对汽车半导体的需求不断增加，我们决定重新启动因政府补贴重组而关闭的甲府工厂。
此外，在电晕危机期间，工作方式变得灵活，全国任何地方都可以进行远程工作。 瑞萨电子还大幅精简了其开发基地，将过去在全国范围内存在的设计基地（例如三菱的伊丹和 NEC 的多摩川）整合到日立的小平。
■ United Semiconductor Japan
Mie Factory: 40nm
为了满足日益增长的车载半导体需求，电装投资并开始生产功率半导体IGBT。 但是，我不是功率半导体方面的专家，所以我不会解释细节。
■ Tower Partners Semiconductor
Uozu factory: 45nm
松下正在考虑出售其半导体部门，并与以色列公司 Tower Semiconductor 联合经营一家工厂。
松下将其股份出售给台湾的新唐科技，这是现在以色列与台湾合资企业的一种不同寻常的形式。
再者，最大的半导体公司Intel正在收购Tower Semiconductor，未来可能会成为Intel的基地，Intel的CPU可能会在日本生产。
但由于中美冲突，中国的收购审查进程停滞不前，公司未来前景存在诸多不确定性。
Memory semiconductor：
■ Kioxia
Yokkaichi Factory / Kitakami Factory: 3D NAND 162 layers
该公司是日本领先的存储器半导体制造商之一，在过去三年中从 96 层发展到 112 层，再到 162 层。
竞争对手也开始量产232层产品（铠侠已经完成开发，尚未全面量产）。 然而，众所周知，最近的 3D NAND 不能简单地通过增加层数来以低成本制造。
总的来说，半导体供不应求的消息给人留下了强烈的印象，可能会有一种普遍的看法，即半导体行业正在盈利。 内存行业正面临自雷曼危机以来最严重的衰退。
铠侠也不例外。 在最新的季度财务业绩中，我们公布了 1000 亿日元的赤字。 也有关于 Kioxia/Western Digital 合并的传闻，但我自己没有相关信息，即使有，我也无法在这里分享。
■ Micron Memory Japan
Hiroshima Factory: DRAM 1βnm generation
Micron Memory Japan诞生于整合NEC、日立、三菱电机的DRAM业务，破产后被美国Micron收购。
在DRAM产业中，制造工艺的演进用比实际纳米数更先进的数字来表示，在20nm及以下一代，使用1X、1Y、1Z、1α的符号来代替具体数字。 我曾是。
最后，据说 Micron Memory Japan 已经实现了 1βnm 一代的量产。 配合2023年G7广岛峰会，美光总裁访问日本，会见日本首相岸田，宣布大规模资本投资。 针对1γnm世代，我们也决定引进日本第一台EUV曝光设备量产。
EUV（Extreme Ultra Violet）是一种使用波长为13.5nm的极紫外线的曝光装置，是人类历史上最昂贵、最精密的机床。 由 ASML 在荷兰独家制造。 不过，由于内存行业的不景气，美光也不例外。
■ Western Digital
西部数据目前共同经营铠侠的四日市和北上工厂。
Western Digital 以内部制造内存控制器而闻名，并以制造高性能 SSD 而闻名。 我们与铠侠共享工厂，各自专注于不同的市场。 因此，预计两家公司的整合将产生协同效应，并且已经有报道称存在这种可能性。
此外，在日本一家半导体制造商进行大规模重组时，SANDISK 曾有过聘用许多中年工人作为人力资源容器的历史。 正因如此，据说人力资源的流动性很高，似乎也欢迎离职员工跳槽到其他公司后再回来。
Rapidus 的总裁小池先生也是 SANDISK 的前总裁。 还有一个故事，美光美国总部的总裁也是SANDISK的创始人，被西部数据收购后被拉了出来。
Image sensor：
■ Sony Semiconductor Solutions Group
索尼的半导体部门在图像传感器领域拥有全球最大的市场份额。 2020年和2021年，由于中美冲突的影响，我们对主要客户华为的出货量有所下降，但在2022财年，销售额将大幅增长，达到1.4万亿日元。 稻田。
与其他半导体市场一样，图像传感器市场在国际上竞争激烈，索尼正在增加员工队伍以参与竞争。 我们在关西开设了设计基地，我们正在努力招聘松下工程师并扩大我们在每个地区的工厂。
近年来，表现良好的半导体制造商正在增加劳动力，但在过去10年左右的时间里，学生对半导体行业的兴趣有所下降，对人力资源的需求也很低。 越来越少了。 因此，公司正在努力争取 30 至 40 岁的职业中期工程师。
此外，作为智能手机相机的下一个市场，索尼多年来一直专注于汽车应用。 最近，成果正在逐渐显现。
Fabless semiconductor：
■ Socionext
日本最大的无晶圆厂半导体制造商，由富士通和松下的 LSI 设计部门整合而成。
乘着半导体热潮的浪潮，公司在证券交易所上市，销售额突破2000亿日元。 与 3 年前相比，销售额翻了一番，并且正在经历惊人的增长。
但富士通和松下的半导体业务原本销售额在巅峰时期接近5000亿日元，可以说复兴还处于中期。
但是，如果我们保持目前的增长势头，并继续为进一步增长而努力，我们未来可能会取得更大的成绩。
■ Mega Chips
在 Socionext 成立之前，它是日本最大的无晶圆厂半导体制造商。 最初，大部分销售都是任天堂的，但近年来他们进行了多元化。 去年的销售额约为700亿，略低于Switch的人气高峰期，但营业利润却是有史以来最高的。
■ THine Electronics
它曾被誉为日本领先的无晶圆厂半导体制造商之一。 去年销售额为54亿日元，较3年前增长至30亿日元，但与排名前两位的无晶圆厂公司之间存在相当大的差距。
过去，它吹嘘自己的产品被韩国三星电子采用，并经常出现在其创始人的英雄故事中。
然而，目前75%的销售额依赖于国内市场，有人指出海外扩张被推迟。
Non-advanced logic, microcomputer, analog, discrete, etc.：
■ Toshiba
汽车用功率半导体的需求不断增加，我们正在石川县工厂建设 300mm 晶圆生产线。
本文中频繁出现的300mm晶圆指的是硅基板的直径，晶圆越大制造效率越好。
晶圆尺寸从125mm → 150mm → 200mm → 300mm 稳步扩大，但扩大到450mm 有很多问题，300mm 是过去20 年最大的尺寸。
过去，300mm晶圆仅用于CPU和内存领域，但最近5年，功率半导体也开始采用300mm晶圆。
■ ROHM
ROHM 是一家总部位于京都的制造商，具有独特的特点。 尤其是汽车业务表现良好，销售额稳步增长。
他们在称为 SiC 的下一代功率半导体材料方面领先日本其他制造商。
顺便说一句，我在学生时代曾在实验中处理过 SiC。 那时候我成绩不好，把教授兴致勃勃讲的SiC的物性全忘了。
但是，SiC从研究到全面量产用了20多年，可见基础研究需要大量的时间。