OKI开发了两种可承受高温和高压蒸汽环境的柔性印刷电路板（FPC）。 这些 FPC 提供给半导体制造设备和医疗设备制造商，并根据定制设计单独定价。 我们的目标是到 2023 年销售额达到 1 亿日元或更多。
开发的新产品有“耐高温FPC”和“耐高压蒸汽FPC”。 高耐热FPC可在200℃环境下经受1000小时高温热处理，保持与绝缘层的密合性，满足电气性能标准。 另一方面，耐高压蒸汽FPC可在132℃环境下承受250次高压蒸汽处理，绝缘层不剥落，电气特性符合标准。
因此，FPC 可以用于以前受限制的应用和设备，使制造商能够在设备设计和更高的功能上实现更大的自由度。 尤其是半导体制造设备和医疗仪器，对高温热处理和高压蒸汽灭菌的需求越来越大。 以往的绝缘层劣化、剥离不良等问题也得到改善。
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