Micro Tech 开发了一种创新的焊球贴装机，有助于降低半导体成本。 该设备使用驻波振动发射直径为 80 微米的焊球。 传统的 60 秒过程可以缩短到仅 4 秒。 该设备将于 8 月上市，售价为 55,000 美元。
目前，由于智能手机和智能手表的普及以及家用电器的小型化和精密化，配备多个电子元件的模块化基板越来越小型化。 因此，为了减少电路板的面积，不使用连接器而采用焊球安装的情况越来越多。
通常，在安装焊球时，在施加助焊剂和制造焊球时需要金属掩模。 而Micro Tech的设备只在印刷助焊剂时使用金属掩模，减少了金属掩模的使用量，无需后处理和清洁，从而降低了成本。
Micro Tech从事半导体相关设备的开发，还经营丝网印刷机。 该装置是结合印刷技术和振动技术的基础技术开发的。
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