瑞萨电子19日宣布，将在其位于群马县高崎市的高崎工厂启动使用碳化硅（SiC）的功率半导体生产线，并将于2025年开始量产。 随着电动汽车（EV）市场的快速增长，对节能性能优异的碳化硅基功率半导体的需求逐年增加。
公司计划年底前开始投资，但具体投资金额尚未确定。 为了应对不断增长的功率半导体需求，公司将对山梨县甲府市于 2014 年 10 月关闭的甲府工厂进行资本投资 900 亿日元，并计划于 2024 年上半年恢复运营。也站着。 到 2025 年，用于普通电动汽车的硅 (Si) 绝缘栅双极晶体管 (IGBT) 等功率半导体将开始量产。
关于功率半导体，总裁 Hidetoshi Shibata 解释说：“我们的努力才刚刚开始，但 EV 和非 EV 市场的需求不断扩大，我们相信我们将占有相当大的份额。”